教授兼系主任Hanno Weitering，副教授Steve Johnston和博士候选人Tyler Smith是在基础研究方面取得突破的团队的一部分，这可能会导致不可预见的技术进步。

半导体是电绝缘体，但在特殊情况下会导电。它们是移动电话、数码相机、电视和电脑等日常用品中使用的许多电子电路中必不可少的组成部分。

随着科技的进步，半导体也得到了发展，使得制造更小、更快、更可靠的电子设备成为可能。

超导体于1911年首次被发现，它允许电荷无阻力地移动，因此电流流动时不会有任何能量损失。尽管科学家们仍在探索实际应用，但超导体目前在核磁共振成像仪中应用最为广泛。

Weitering和他的同事使用硅半导体平台——这是几乎所有电子设备的标准——用锡来制造超导体。

Weitering说:“当你有了超导体，并将其与半导体集成在一起时，你就可以制造出新型的电子设备。”

超导体通常是偶然发现的;这种新型超导体的开发是有史以来第一个在传统半导体模板上有意制造原子薄超导体的例子，利用了掺杂“莫特绝缘”氧化铜材料的高温超导知识基础。

“整个方法——掺杂莫特绝缘体，即硅上的锡——是一个深思熟虑的策略。然后证明我们看到的是掺杂莫特绝缘体的特性，而不是其他任何东西，并排除了其他解释。下一个合乎逻辑的步骤是证明超导性，瞧，它成功了，”Weitering说。

“发现新知识是UT的核心使命，”Weitering说。“虽然我们的超导体没有立即应用，但我们已经建立了一个原理证明，这可能会导致未来的实际应用。”